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「半導體股價下半年續優於大盤」 台積填息路 瑞銀讚聲

工商時報【張志榮╱台北報導】

台積電填息之路腳步歇息、昨(27)日股價回挫1.63%,引發外界能否完成填息隱憂!瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出,人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)所帶動需求成長,將彌補智慧型手機需求緩和衝擊,看好半導體族群下半年股價表現將持續優於大盤。以下是呂家璈訪談紀要:

問:可否談一下這次投資論壇客戶較感興趣議題?

答:今年因為有蘋果iPhone8,所以國際機構投資人來台參加投資論壇的意願非常高,除了iPhone8外,客戶較感興趣的題材還包括兩項:1、AI與HPC的市場規模有多大?能否彌補接下來智慧型手機需求趨緩所造成的空缺?2、三星8奈米製程對台廠的影響?

根據瑞銀證券去年所進行的評估,2020年晶圓代工在HPC領域的產值規模約為30∼70億美元,以一線廠商為例,2020年佔營收可達8%至9%,但以今年以來的產業發展狀況,上述預估值恐稍嫌保守,目前看好2018至2019年HPC產值可超越智慧型手機。

問:如何看待半導體族群的除息行情?

答:短期除息行情並非觀察重點,我看的是長期投資價值,台股一線標的儘管今年以來股價漲幅相當驚人,但本益比也才14倍,與美國半導體族群的30倍相比實在「非常非常便宜」,對國際機構投資人來說,現在買進台灣半導體標的會比美國半導體標的來得安全,因此下半年股價表現仍可優於大盤。

問:可否說明目前中國智慧型手機產業現況?

答:整體看來,庫存確實清得差不多,但需求不見得起得來,因為包括手機大廠與消費者都在等iPhone8亮相,因為iPhone8會有「OLED面板」與「18:9螢幕」兩項新題材,整體需求呈現觀望。對中國智慧型手機大廠來說,一方面OLED面板供貨有限,不見得能夠穩定供貨,另一方面18:9螢幕需要驅動IC的全面改款,若加上3D感測功能,現階段不敢太過冒進,情況與去年雙照相鏡頭不太一樣。

問:半導體族群還能追高嗎?

答:當然很難再複製今年以來的漲幅,但股價要出現大幅修正的機率也很低,預期要到明年第1季才會有回檔修正空間,主因包括:1、今年基期高;2、中國智慧型手機庫存修正問題再度浮現;3、iPhone新舊機款過渡期的淡季效應,儘管不太大。

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